(资料图片仅供参考)

邦彦技术融资融券信息显示，2023年8月22日融资净偿还29.9万元；融资余额4761.82万元，较前一日下降0.62%。

融资方面，当日融资买入181.68万元，融资偿还211.59万元，融资净偿还29.9万元，连续5日净偿还累计248.78万元。融券方面，融券卖出1.25万股，融券偿还6614股，融券余量13.01万股，融券余额316.21万元。融资融券余额合计5078.03万元。

邦彦技术融资融券交易明细（08-22）

邦彦技术历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。